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半導體器件的發(fā)展

        半導體器件是指用半導體材料制成的具有一定功能的器件,在電路中可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號、開關(guān)和進行能量轉(zhuǎn)

換等,用途十分廣泛,因此幾乎所有的電子產(chǎn)品中都會用到半導體器件,最常見的如家用電器、手機、計算機、玩具等電子產(chǎn)品; 

        伴隨著全球經(jīng)濟逐漸復蘇、我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策、資金等保障要素的充分釋放以及5G、Al 等技術(shù)的應(yīng)用滲透,我國集成電路產(chǎn)業(yè)將

迎來新發(fā)展階段。一是半導體市場預(yù)期增長,線上辦公、數(shù)據(jù)中心等成為重要動力;二是技術(shù)多樣化、融合化趨勢明顯,新架構(gòu)、新模式、新

業(yè)態(tài)變革加快;三是內(nèi)外部環(huán)境變化交織,多元化帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展;四是產(chǎn)業(yè)并購重組活躍,我國資本市場熱度不減;五是集成電路進出口仍保持

高位,增速呈現(xiàn)放緩態(tài)勢?!笆奈濉逼陂g,數(shù)字中國建設(shè)將帶動國內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展,以便攜式移動智能設(shè)備、5G 智能手機為代

表的互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長,數(shù)據(jù)中心建設(shè)會繼續(xù)提速,新能源汽車、工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點,將帶動國

內(nèi)在通信及射頻器件、消費電子、功率半導體、汽車半導體等方面加速發(fā)展。


半導體器件市場

        半導體器件應(yīng)用廣泛,從計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療到航空航天等諸多領(lǐng)域,幾乎所有的電

  子設(shè)備中都需要使用半導體器件,作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),半導體器件已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)

  經(jīng)濟的晴雨表,成為支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。

        近年來,在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下,我國半導體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長,根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,

  中國一年制造12億部手機,3.5億臺計算機,1.5億臺電視,牢牢占據(jù)世界第一,然而半導體生產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值也不足全球的7%,市場份額還

  不到10%,也就是說中國半導體生產(chǎn)業(yè)90%以上依賴進口。因此國家政策對半導體產(chǎn)業(yè)大大增加了支持力度,2014年,國家發(fā)布《國

  家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》。2015年,中國政府成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。此外,《國家集成電路推進綱要》、《中國制

  造2025》等頂層設(shè)計文件對半導體行業(yè)發(fā)展做出規(guī)劃,鑒于,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》指出,到2020年,我國半導體產(chǎn)業(yè)

  年增長率不低于20%,同時,《中國制造2025》明確提出2025年要達到50%目前已有數(shù)百億美元正在投入到半導體行業(yè)中,因此半

  導體行業(yè)獲得快速發(fā)展的機遇,平晶微電子(公司介紹見PPT)作為從事高端半導體分立器件生產(chǎn)商之一,平晶微受益于國家迅速發(fā)展.

  同時抓緊了機遇,因現(xiàn)有之封裝設(shè)施已不能滿足市場需求,因此我們計劃導入先進無引腳封裝。


企業(yè)發(fā)展

        東莞平晶微電子科技有限公司是一家專業(yè)從事半導體器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),產(chǎn)品成功給銷售TCL、深圳康佳、偉易達、遠愛、

  泰和安等企業(yè),公司采購大批全自動化生產(chǎn)設(shè)備和測試設(shè)備,持續(xù)為客戶提供優(yōu)產(chǎn)品質(zhì)、提高可靠性產(chǎn)品的同時,積極推進兩化融合,不

  僅為客戶提供完整的解決方案和專業(yè)技術(shù)支持,還能快速響應(yīng)客戶小批量、多樣化及定制化需求。我司結(jié)合公司實際支配的資源情況,瞄

  準世界一流水平,進行購入新的設(shè)備,推出DFN/QFN/SOP-8封裝在半導體生產(chǎn)中的應(yīng)用,為公司創(chuàng)造了新的利潤增長點,促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。